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株式会社ディスコ　知財マッチング会　開催のお知らせ

～半導体加工装置で世界トップシェアの企業です！～

この度、静岡県産業振興財団では、「株式会社ディスコの発明」との出会いから実用化までを一貫サポートする

「株式会社ディスコ　知的財産マッチング会」を実施します。　

株式会社ディスコが有する特許技術を活用し、自社の製品開発・技術課題解決に活用できる機会です。

まずは、株式会社ディスコより提供される技術内容をご確認ください。

ページ最下部「WEBお申込み」より、お申込みいただけます。ご参加お待ちしております。

開催日時	：令和5年12月8日（金）　１３：００　～　１７：００
会場	：※開催方法は予定のため、開催方法の詳細は後日公開します。　　①ZoomによるWeb面談　　URLは参加決定した企業様へ個別にお伝えします。　②リアル面談　　来場いただく時間は参加決定した企業様へ個別にお伝えします。
案内チラシ	案内チラシのダウンロード（PDF）

株式会社ディスコが提供する発明（技術シーズ)

技術テーマ
付箋帳
特許第5236834号

署名・捺印などの特定箇所を明示できる付箋帳！

技術テーマ
ポット
特許第6506642号

複数の濃度の飲料（沈殿物）を含む飲料から好みの濃度の飲料を抽出できます

ポットの内側に回転する内筒を備える
内筒には、異なる高さと異なる位置に貫通孔を備える

技術テーマ
汚泥排出機構
特許第7117855号

粘度の高い汚泥をパイプ内部に蓄積させません

パイプは、汚泥生成ユニットから汚泥回収ユニットに向かうに従って下方に向かう方向に傾斜する
表面に切れ目が複数形成された管が、パイプ内に配設されている
管に供給された液体が、切れ目を通して汚泥生成ユニットから汚泥回収ユニットに向かう。
パイプ内面に向かう方向に噴射され、内面に堆積した汚泥を流れ落とし、汚泥回収ユニットに導く。

技術テーマ
非接触型粘度計及び
粘度測定方法
特許第7220955号

液状樹脂の粘度測定を非接触で測定可能です

容器に収容された液状樹脂の液面に気体を噴射
液面に生じた波紋を撮影
画像から波紋の大きさを測定し、予め取得している波紋の大きさと液体の粘度との対応関係に基づいて、液状樹脂の粘度を算出

※技術内容について、予め詳細をお知りになりたい場合は、「特許公報等の資料」をお送りいたします。

　お気軽にお問合せください。　お問合せ先　⇒　電話０５４－２７３－４４３４　担当：加藤、兼子

マッチング会の概要

ご関心のある技術テーマについて、株式会社ディスコとの個別面談を実施いたします。
個別面談は、株式会社ディスコ担当者とリアル又はWebにて面談を予定しています。（詳細は後日公開予定）
1テーマ当たりの内容・時間　　※お申込みの際、関心のある技術テーマをご選択ください
個別面談　　　　５０分程度

参加お申込み方法

関心のある技術テーマを選択いただいた上で、下記のWEBフォームより、お申込みください。
申し込み後に「エントリーシート」をメールにて送りますので記入いただきメールにて提出をお願いします。
※エントリーシート1枚につき1テーマにてお願いします。
　複数ご提案の場合、ファイルをコピーし別ファイルの作成をお願いします。